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Leiterplattenbestückung

Informationen zu Leiterplattenbestückung SMD / THT und Mischbestückung

Die Bestückung von Leiterplatten begann in den 50er Jahren, als nicht nur fliegend verdrahtet, sondern die ersten Bauelemente im konventionellen Verfahren auf Leiterplatten gelötet wurden. Zu diesem Zeitpunkt erfolgte die Verlötung noch rein manuell mit einem sogenannten Lötkolben. Diese Technologie wurde bis im Jahre 1982 so beibehalten. Im Laufe der Zeit wurde jedoch die Handbestückung durch sogenannte Wellenlöttechnologien ersetzt, aber nie ganz verdrängt. Da die Anschlussdrähte vor dem Verlöten durch die Leiterplatte gesteckt werden, nennt man dies auch THT (Trought Hole Technology) Bestückung.

Ab dem Jahre 1982 wurde die SMT Technologie erstmals eingesetzt, wo die speziellen SMD Bauelemente maschinell auf die Print Oberfläche verlötet werden. Da jedoch am Anfang nur wenige Bauelemente in der erforderlichen SMD Technologie zur Verfügung standen, wurde meist eine Mischbestückung mit THT vollzogen, was auch Heute noch oft der Fall ist, da immer noch nicht alle Elemente in SMD Technologie verfügbar oder handelbar sind. Die momentan neusten Technologien heissen Flip Chip und Chip on Board sowie Hybrid Technologie. Letztere wird jedoch oft auch als integrierende Leiterplattenfertigung betitelt.

Die Leiterplattenbestücker bieten heute nebst der klassischen Lohnbestückung meist auch Einkauf und Materialbewirtschaftung der erfoderlichen Leiterplatten und Elektronik Komponenten, sowie unterschiedliche Produktionstiefen und Tests (Funktionstest - Sichtprüfung - Burn In - In Circuit usw.) an.

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